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4DScanner2

4D

SCROLL

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ROLE of THE PRODUCT

产品角色

解决表面贴装不良

开路

锡膏凝固点时发生焊点和锡膏没有接触时。

裂痕

锡膏凝固点后翘曲量・平坦度变大产生应力。

枕头效应

锡膏凝固点前翘曲量・平坦度变大造成锡膏氧化。

可视化

诱因

翘曲

将电路板和IC 封装材、连接器胶壳的热变形可视化。

平坦度

将IC 或连接器在电路板面上的浮动量可视化。

CONCEPT of THE PRODUCT

产品概念

4D=3D+C

VALUE of THE PRODUCT

产品价值

只需1台仪器即可进行极小凸块
大至电路板的测量

不需复杂的设定,一台即可测量200mm电路板小至50μm极小BGA 凸块的多种SMT零组件的测量

光泽度高到无光泽度的工件都不需要喷漆

采用高强度蓝光激光的光切断法。硅晶圆到封装后的芯片,都不需要前处理即可进行测量。

原因与结果皆重要

端子脚平坦度加上胶壳翘曲,可以真实地利用3D动画分析,故可分析端子脚平坦度和胶壳翘曲的因果关系。

不单加热,
更是再现回流焊环境

不像卤素加热和铁板进行单面加热,采用与回流焊炉相同的对流加热方式,再现回流焊环境。

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产品评估指南

评估初期到引进后的支援

CORES的咨询人员会事先听取顾客的问题、主题、样品、予算等。
接下来,依据听取的内容请求您提供样品进行应用的相关验证。

CORES将会把客户的问题明确化,并负责从评估初期到引进后的支援。

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