- HOME
- > 4DScanner2
4DScanner2
SCROLL
SCROLL
ROLE of THE PRODUCT
产品角色
回流焊制程的翘曲・
平坦度可视化
回流焊制程中因热影响，导致电子元器件和电路板之间的翘曲・平坦度因为开路、裂痕、枕头效应等造成表面贴装焊接不良。上述表面贴装不良，仅在炉前炉后进行检查，仍无法得知发生原因，最终造成产量下降、缺陷品流出。因此，必须分析每个温度点下相对于锡膏厚度的翘曲・平坦度。 4DScanner2 再现回流焊环境温度，让加热中的表面贴装电子元器件・电路板翘曲・平坦化可视化，进而得知表面贴装不良的发生原因。
解决表面贴装不良
开路
锡膏凝固点时发生焊点和锡膏没有接触时。
裂痕
锡膏凝固点后翘曲量・平坦度变大产生应力。
枕头效应
锡膏凝固点前翘曲量・平坦度变大造成锡膏氧化。
可视化
诱因
翘曲
将电路板和IC 封装材、连接器胶壳的热变形可视化。
平坦度
将IC 或连接器在电路板面上的浮动量可视化。
CONCEPT of THE PRODUCT
产品概念
4D=3D+
C
利用3D动画分析
加热形状变化
再现回流焊环境并获取正确的测量结果，虽然是回流焊模拟器必备的要素,但这仅仅是数据的呈现。验证贴装不良的假设，才是测量的最终目的。
4DScanner2 的4D意指3D结合温度，在回流焊制程中利用3D动画分析加热形状变化，将想像化为现实，即能直观地判断。利用最少的方法，缩小改善贴装不良的路径。
VALUE of THE PRODUCT
产品价值
只需1台仪器即可进行极小凸块
大至电路板的测量
不需复杂的设定，一台即可测量200mm电路板小至50μm极小BGA 凸块的多种SMT零组件的测量
光泽度高到无光泽度的工件都不需要喷漆
采用高强度蓝光激光的光切断法。硅晶圆到封装后的芯片，都不需要前处理即可进行测量。
原因与结果皆重要
端子脚平坦度加上胶壳翘曲，可以真实地利用3D动画分析，故可分析端子脚平坦度和胶壳翘曲的因果关系。
不单加热，
更是再现回流焊环境
不像卤素加热和铁板进行单面加热，采用与回流焊炉相同的对流加热方式，再现回流焊环境。
点击此处查看详情
产品评估指南
评估初期到引进后的支援
CORES的咨询人员会事先听取顾客的问题、主题、样品、予算等。
接下来，依据听取的内容请求您提供样品进行应用的相关验证。
CORES将会把客户的问题明确化，并负责从评估初期到引进后的支援。