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什么是回流焊模拟器
从表面贴装过程中排除缺陷产品。
更有效率，更加确实。
回流焊模拟器，发生缺陷时改变原因调查。
回流焊模拟器将在回焊炉内加热中的变化可视化，并解决表面贴装制程中发生平坦度和焊料润湿性等问题的分析仪器。在此，介绍在表面贴装制程中发生的问题时，如何使用回焊模拟器分析解决方案。
传统发生不良时
许多不良品通常都是在回焊炉加热后被发现。因为无法观察到回焊炉内加热中的变化，所以，只能从加热前后的情况去推测不良原因，就必须花费时间来解决。
●发生风险
漏掉不良的风险
焊料未融合等情况，如果在通电测试段未发现的话，可能在出货后会发生问题。
增加分析工时
由于只能推测回焊炉内的变化，所以必须假设很多可能性来验证。
技術僅特定人士獨有
依担当者的经验及直觉，针对特定原因进行改善，资料没有留底备存，技术仅特定人士独有。
回流焊模拟器导入时
利用回焊模拟器，真实地再现贴装时回焊炉内环境。快速找出不良的原因，可以有效的改善品质。
●导入的好处
提早发现不良
于零件入料时或开发阶段即可发现不良原因，可以减少贴装不良的风险。
减少分析工时
再现贴装时回焊炉的环境，可以实际测量&观察变化，故可以有效率地查明发生不良原因。
技术积累
分析后的结果和改善后的结果数据化储存，累积公司的技术财产。
分析流程
使用回焊模拟器不需要复杂的操作。分为三个步骤，再现回焊炉内环境，确认加热中贴装不良零件发生原因，有效地改善品质。
STEP. 1
模拟温度环境
设定温度条件，再现回焊炉内的温度环境，对产品进行加热。
STEP. 2
对加热时的变化进行测量or拍摄
利用传感器测量加热中的变化，或使用相机进行拍摄。
STEP. 3
将每个温度变化利用软体进行分析
从测量的数据or撷取的影像来分析每个温度点的变化，特定贴装不良的原因。
主要解决方案
依据分析对象物制定几种解决方案。请依照用途善用。
