CORES株式会社诚挚邀请您参观NEPCON ASIA 2026

CORES Corporation将于2026年10月27日至29日参加在深圳国际会展中心（宝安）举办的NEPCON ASIA 2026。

NEPCON ASIA是亚洲规模最大的电子制造业展会之一，聚焦智能制造、算力及AI硬件、汽车电子、半导体和绿色制造等前沿领域。本届展会将汇聚全球领先的技术供应商和专业买家，为业界搭建高质量的交流与合作平台。诚邀您莅临我司展位，与我们交流封装翘曲及贴装变形分析的最新应用和技术方向。

展会信息如下：
展会名称：NEPCON ASIA 2026
展出日期：2026年10月27日（周二）至10月29日（周四）
展出地点：深圳国际会展中心（宝安）
展位号：11号馆 11H20

本次展会中，我们将介绍CORES 4DScanner2回流焊模拟器和MICROView加热观察测量设备，并与您交流AI芯片、连接器（Connector）、基板（Substrate）等产品的高精度测量及加热变形分析技术。

■ 4DScanner2 回流焊模拟器
可在整个加热过程中实时捕捉产品的翘曲和平坦度变化趋势，帮助研发人员依据测量数据及早发现问题并制定改善方案；也可用于量产过程中的产品质量管控。
4DScanner2

■ MICROView 加热观察测量设备
可通过显微镜观察并测量产品在加热过程中的变化，并对贴装过程及相关问题进行分析。
MICROView