CORES株式会社诚挚邀请您参观2024 NEPCON ASIA

CORES CORPORATION将出展2024年11月6日(三)～8日(五)
深圳（Shenzhen World Exhibition & Convention Center）

所举办「2024 NEPCON ASIA」。因应电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示器需求成长，
新技术的在过程就需要不断的突破，电子制造业更着重于新解决方案。

CORES的回焊模拟器『4DScanner2』可在回流焊制程下将会发生的翘曲及平坦度可视化。
以更大范围测量，更高精度测量，更快速，更简单的方式分析掌握封装技术产品于加热过程中的变化。
另外，也会展出加热中外观分析仪器『MICORView』，以更即时的录影方式进行产品及材料在加热过程的变化分析。
有任何加热及表面贴装的制程中，面临到翘曲或焊锡浸润性相关困扰时，欢迎𦲷临敝社摊位，进行讨论及评估

▼回焊模拟器的介绍▼
4DScanner2
MICORView

【展会概要】
◆日期 ： 2024年11月6日(三)～8日(五)
◆ 时间 ： 10:00～17:00 ※8日(五)16:00结束
◆展场 ： Shenzhen World Exhibition & Convention Center
◆摊位 ： 11号馆，11A30
◆官方网页： https://www.nepconasia.com/en-gb.html