CORES株式会社诚挚邀请您参观SEMICON Taiwan 2024

CORES CORPORATION将出展2024年9月4日(三)～6日(五)台北南港展览馆

所举办「SEMICON Taiwan 2024」。因应5G、AI和高效能运算的需求增长，异质整合先进封装技术需求在制程就需要不断的突破，异质整合封装晶片包含多种材质、堆叠技术复杂，导致产品容易翘曲，影响制程。4DScanner2以更大范围测量，更高精度测量，更快速，更简单的方式分析掌握封装技术产品于加热过程中的变化。另外，也将会展出加热中外观分析仪器MICORView，以更即时的录影方法进行产品及材料在加热过程的变化分析。有任何加热及贴装的制程中，面临到翘曲或焊锡浸润性相关困扰时，欢迎𦲷临敝社摊位，进行讨论及评估

▼回焊模拟器的介绍▼
4DScanner2
MICORView

【展会概要】
◆日期 ： 2024年9月4日(三)～6日(五)
◆时间 ： 10:00～17:00 ※16日(五)16:00结束
◆展场 ： 台北南港展览馆1楼
◆摊位 ： 1F，I2206
◆官方网页： http://www.semicontaiwan.org/zh/

如果您希望更加了解回焊模拟器的详细介绍，或想进行热变形及相关的贴装
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